4. Jenerasyon Total Etch Bonding Sistemi.

Kesilmemis mine, lamine vener uygulaması, kısa kronlar, porselen, kompozit ve amalgam tamiri, derin ve genis kaviteler çok yüksek baglanma direnci ve dayanıklılık gerektirir.

Total-Etch teknolojisinin altın standardı ALL-BOND 3, tüm restoratif materyallere uyumlu yapısı, ve radyo opak resini ile en zor kosullarda bile üstün baglanma direnci ve bond dayanıklılıgını garanti eder. (Dentin 44.65 Mpa)

Uygulama Alanları;

Direct kompozit restorasyonlar, kompozit core yapımı, indirect restorasyonlar (kompozit, metal, porselen) .

Endodontik post, porselen ve kompozit tamirlerinde, kompozitin metale bağlanmasında, amalgam ve kompozit uygulamalarında.

Klinik Özellikleri;

Self cure ve light cure materyallerle herhangi bir aktivatör gerektirmeden kullanılabilir.

Sadece 1-2 damlası ile düzgün yeterli bir yüzey elde edilir. Bu sayede ideal film kalınlıgı saglanır ve uygulama zamanından tasarruf edersiniz.

Etanol bazlı formülü sayesinde dentin nemi konusunda daha az teknik hassasiyet gerektirir. Bu sayede öngörülen basarılı sonuçları elde edersiniz.

ALL-BOND 3 Resin hema içermez ve hidrofobiktir. Bu sayede mikro sızıntıları önler, zaman içinde yapısı bozulmaz üstün bond dayanıklılıgı saglar.

ALL-BOND 3 Resin radyo opaktır. Adezivin sekonder çürükle karıstırılmasını önler.

Paket İçeriği, 6 ml Part A + 6 ml Part B + Bisco Asit+ All Bond 3 Rezin